電子產品的系統演進與對元件的規格需求，持續促使IC元件技術朝小型化、高效能、高整合、低成本等方向前進，迫使「系統」的概念已快速前進至系統晶片(System on a Chip；SoC)階段....
一、系統構裝滿足電子產品朝小型化、高效能、高整合、低成本的需求
二、系統構裝幫助智慧型手機更快速上市
三、IEK View
圖1 iPhone系列之系統構裝規格演進
圖2 系統構裝模組排列組合方式
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