2009年半導體景氣持續衰退，影響全球廠商資本支出意願

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一、前言

由北美半導體設備B/B值走勢來看，2008下半年度B/B值明顯小於上半年度，說明了2008年第三季後，全球半導體產業景氣較前兩季更差，導致B/B值呈現逐月下滑的情形。2008下半年半導體產業悲觀氣氛將持續到2009年，並進而影響業者的資本支出意願。依據市調研究機構Gartner Dataquest的最新報告，2008年全球半導體區域市場的資本支出皆為負成長，台灣是衰退最大的區域，幅度高達48.1%，日本的衰退幅度最小，僅有3.6%，台灣資本支出規模縮減幅度約為日本的13倍，顯示2007年開始的全球景氣衰退對台灣的半導體產業有相當巨幅的負面影響。

二、2008年全球半導體設備支出統計

2008年半導體前段設備（含曝光機、光阻製程設備、熱處理、離子佈植、CVD、濺鍍設備、CMP、檢測設備等）預計衰退26.1％，金額為266.1億美元。2007年45奈米正式邁入量產階段，但2008年半導體業者在設備方面的支出還是以65及90奈米為主，兩者合計佔總資本支出的67.4%，45奈米以下則僅佔24.6%，顯示45奈米的量產對於前段設備的市場規模影響尚不顯著。

2008年全球後段封裝設備衰退17.9％，測試設備規模減少26.6％；2008年全球半導體資本支出金額預估為471.1億美元，較2007年的資本支出規模減少25.7%，其中設備支出佔了71%，金額為334.6億美元。以設備市場角度觀察，2008年全球半導體前段設備市場營收約266.1億美元，後段設備營收則為68.6億美元，前段約佔全體設備規模的79.5%，後段則僅佔20.5%，此數值與2007年一致，顯示2008年半導體前後段設備廠商縮減資本支出的幅度大致相同。

三、由B/B值看未來景氣趨勢

北美半導體設備訂貨/銷貨比(B/B值)是研究全球半導體產業景氣的重要指標之一，當B/B值小於1時，表示接單金額低於出貨金額，顯示半導體未來市場景氣趨緩，廠商可能會減少設備投資金額。【圖1】所示為2008年1月到9月的北美半導體設備B/B值，2008年1月份整體B/B值為0.89，但接下來的2到9月，整體B/B值大致呈現下滑的趨勢，顯示全球景氣的持續衰退使得半導體廠商對增加設備資本支出顯得意興闌跚。由於2008下半年度B/B值的平均值明顯小於上半年度，可見近期爆發的金融海嘯確實重創了全球的經濟環境，導致2008年第三季後，全球半導體產業景氣較前兩季更差，預估B/B值小於1的情形將至少會維持到2009年的上半年度。

圖1 2008年北美半導體設備B/B值走勢

四、2009年半導體產業前景呈現悲觀氣氛

【表1】所示為Gartner Dataquest針對2007至2012年全球半導體資本及設備支出的統計數據，2008年半導體廠商在設備資本的支出對比於2007年，整體投資規模減少四分之一，2008年預估衰退幅度高達25.2%，設備市場規模為334.6億美元。受到2008年半導體業者的保守態度影響，2009年的設備支出規模預計將持續縮減，減少幅度為8.9%，整體投資金額約304.8億美元。

表1 2007-2012年全球半導體資本及設備支出