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在川普政府關稅貿易戰與地緣政治的發酵下，造成各供應鏈環境危機四伏、處處曝險，各種假借國安為由的貿易保護動作激起各國對於關鍵原物料的掌控已到鋪天蓋地的程度，尤其於近年飽受美國在半導體製造的封鎖後，中國大陸終於挾其本身具有原物料主要供應國的高度優勢，從原料的供應上，正面對各國進行反擊，並且波及高頻應用材料的需求與發展。然因俄烏戰爭與以巴衝突風暴的影響，致使通訊產業於民生應用的發展供應失調，基站布建的進展不如預期，B5G/6G產業競合的準備已悄然開始。

矽光子是在矽晶圓上整合電子和光學晶片，讓原本只能處理電訊號的矽晶片，可以利用「光」來做資料傳輸，進而提高頻寬、降低功耗和縮小體積，而隨著AI對於高速、低能耗資料傳輸的需求日益提升，採用矽光技術的共同封裝光學元件(CPO)也正快速崛起，由於CPO能顯著縮短訊號傳輸距離、降低功耗與延遲，Nvidia近期已於GTC大會發表了CPO架構的Spectrum-X和Quantum-X交換器，預計在2025年下半年開始量產，然而CPO仍面臨諸多挑戰，未來發展關鍵在於材料技術的突破，以及光學、電子兩大產業的整合能力。

AI技術與相關應用日新月異，在伺服器運算能力持續提升下，高速運算晶片所需之電子構裝材料也須同步配合散熱效能的提升。構裝材料不僅和整體IC產品的功耗、訊號傳輸速度、訊號傳遞品質正相關，並有著受熱膨脹和翹曲等限制。未來，2.5D/3D高階構裝技術是促使半導體產品持續進化的關鍵技術之一，其搭配使用的電子構裝散熱材料與技術亦是於晶片節點不斷微縮下，不可或缺的重要元素。

本研討會除了探討關鍵原物料以及半導體原料與元件因世界局勢變化的產業競合外，並研析高頻高速下傳輸用的新材料以及電子構裝需求下之散熱材料技術與市場發展的新趨勢。

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