在由人工智慧（AI）驅動的半導體革命中，傳統的摩爾定律已經經歷了根本性的重新定義。競爭戰場從單純的半導體製程微縮，轉向了製程與封裝整合的綜合對抗。憑藉其獨特的垂直整合能力和累積的技術優勢，臺灣成功地成為這場轉型的核心受益者。然而，面對全球競爭者加速追趕和產能全球化分散佈局的挑戰，臺灣維持領先地位的重心必須從鞏固既有優勢轉向創造未來新價值。除了持續推進先進封裝技術的開拓外，資本配置亦應優先考慮下世代產品的需求，尤其是生產先進封測技術（如CPO及Hybrid Bonding）所需的設備和材料領域。
一、矽島優勢：先進製造和封測技術是關鍵
二、先進封測持續發展的動力：全球化布局與人才培育為關鍵
三、重塑價值鏈：掌握新技術與系統級產品設計能力
四、結論：維持優勢需仰賴跨界合作與持續創新
圖1 3.5x power-saving with Spectrum-X Photonics
表1 FOWLP、FOPLP封裝關鍵特點比較