材料是微電子工業和技術發展的基礎，隨著構裝技術的發展，對材料特性的要求也愈來愈嚴苛，也順勢帶動構裝材料發展。環氧樹脂模封材料是IC後段構裝過程中非常重要的材料之一，用環氧樹脂模封材料構裝超大型半導體(VLSI)已成為主流，目前95%以上的微電子器件都以環氧樹脂模封材料構裝元件。...
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