2004年全球IC構裝市場受惠於半導體產業復甦所延續的力道，加上上游國際IDM大廠及IC設計公司(Design House)提高委外代工訂單量，連帶使支援性構裝材料產業大幅度向上成長，達到119.8億美元的規模(如圖一所示)，較2003年成長23%。2004上半年構裝產業的產能近乎滿載，接近95%的水準，然而2004下半年產能利用率卻逐漸下滑，雖就整年的狀況而言，構裝材料市場依舊亮眼，但是2005...
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