所謂的2.5D IC是指凡有採用中介層(interposer)的晶片整合結構，此概念最早是由日月光所提出來的。美國半導體技術藍圖(NTRS)定義「interposer」是一種電子互連結構介於晶片(die)和封裝之間，它可使晶片上的焊墊間距(pad pitch)減少....
一、2.5D IC縮小晶片與載板間的差距
二、IEK Views
圖1 中介層在晶片和載板之間的角色
圖2 中介層典型的結構
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