隨著智慧型手機不斷推陳出新，電路板也漸漸高密度化以及薄型化，其中的軟性電路板因具有可彎曲及輕薄的特點，使得其需求已日漸增加，而製作軟性電路板的上游主要原材料包括：聚亞醯胺(PI)、電解銅箔與壓延銅箔。本篇根據上述主要材料的市場概況以及產業動向，探討該材料與下游終端產品的關聯性與趨勢。
一、軟性電路板在手機裡所扮演的角色與其需求趨勢
二、軟性電路板用的原材料與其市場規模
三、主要供應商發展動向
四、IEK View
圖一 一般智慧型手機用軟板示意圖
圖二 軟性電路板用的原材料市場規模
表ㄧ 軟性電路板用的原材料供應商動向