所有電子產品之核心元件乃半導體晶片，因應產品功能複雜多工化，晶片功能與整合度不斷提高。然摩爾定律(Moore's Law)一直是晶片先進製程技術發展指標，依相關摩爾定律預計在未來十年內將達到極限，在面臨物理極限及生產成本不斷提高情況下，屆時晶片性能的進一步提升與整合，將有賴於新興的3DIC技術予以突破。3DIC係利用多個晶片層的3D堆疊來縮短IC元件之訊號線距離，提升訊號傳輸效率，減少摩爾定律線寬縮小效應限制，並因3D晶片立體堆疊大幅縮減IC元件堆排造成之擁擠與多種不同功能晶片之整合目的....