在3D IC技術的異質整合應用部分，美國IDM大廠IBM與Intel均已提出Logic與記憶體整合堆疊並採用TSV的技術作為內部接合技術，但目前的狀態仍以技術文獻發表為主，真正商品化的量產產品尚未出現。除了資訊業界提出了採用3D IC技術進行異質整合的需求架構外，2007年的RTI International會議上，手機業界的大哥—Nokia也無獨有偶的對於手機上採用TSV技術整合ASIC晶片與記憶體....
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