星科金朋(STATS ChipPAC)發展扇出型封裝技術已久，其技術授權自英飛凌公司(Infineon)，由圖一所示，該公司對扇出型封裝的看法是扇出型封裝便是將扇入型封裝再加以延伸，利用模封(Mold)區域讓晶片的IO得以在晶片以外的空間布線，也因此會多出一塊扇出型區域(Fan-out area)，這樣的好處是，讓IO不再局限在有限的空間，造成IO的間距過小，上到PCB的良率變差。另外，在扇入型封裝(Fan-in WLP)的部份，主要是裸晶這種單一晶片，非晶片整合的封裝解決方案，但在扇出型封裝的解決方案中，提供了水平並排及立體堆疊等不同的晶片封裝整合方案，這讓晶片間的整合更為便利，也符合現在物聯網時代如智慧型手錶等所需的小體積封裝趨勢，達到用封裝方式解決晶片整合的問題。
一、大廠對扇出型封裝定義
二、由賽靈思封裝布局看扇出型封裝應用範疇
三、小結
圖一、扇出型封裝較晶圓級封裝有著高成長率
圖二、賽靈思先進封裝技術布局
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