矽光子整合技術主要挑戰

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字數 1534
頁數 3
出版作者 陳婉儀
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2016/10/24
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
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摘要

在2016年ECOC研討會上,諸多討論圍繞在矽光子技術與未來發展應用。矽光子技術因應資料中心與大數據傳輸需求而成為近年來的熱門議題,例如Intel於2016年9月推出矽光子接收發器並在ECOC 2016展示、Mellanox光互連設備商展示完整的矽光子解決方案等,再加上Facebook、Amazon與Microsoft等引領資料中心發展的廠商聚焦下,市場上紛紛關注矽光子未來數年的發展趨勢。現階段矽光子尚在等待資料中心100Gb/s以上且長距離傳輸的需求爆發,預計從2018年將開始大幅度成長。根據研究機構調查,2016-2022年矽光子應用市場之年複合成長率以資料中心第一(24.7%)、電信第二(23.8%)與其他領域也具有雙位數年複合成長率,顯示矽光子在未來的成長潛力大。

內文標題/圖標題

一、未來五年矽光子市場具快速成長潛力

二、矽光子技術主要挑戰在光源整合技術與封裝

三、結論

圖1 2016-2022年全球矽光子應用市場之年複合成長率

圖2 混合型矽光子整合發射晶片

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