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3D IC美國專利分布趨勢概況

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出版作者 楊雅嵐
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2009/11/03
出版類型 產業評析
所屬領域 機械設備
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摘要

由技術發展動態與廠商動向資訊來看,3D IC技術已自2008年起陸續進入商品化量產的時程。而隨著應用產品的陸續推出,相關投入業者實際的技術佈局方向以及與研發能力相關的競爭情報則日顯重要。...

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