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全球銅箔市場發展趨勢

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字數 1394
頁數 3
出版作者 張致吉
出版單位 工研院IEK
出版日期 2014/04/02
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
瀏覽次數 1521
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摘要

在分類上電解銅箔與壓延銅箔皆屬於銅箔材料,是用於製造印刷線路板的中間材料產品。電解銅箔大多數被用來製造硬板的最佳材料,壓延銅箔因無粗糙面,雖經處理,比起電解銅箔而言,其與樹脂之間的接著力較低....

內文標題/圖標題

一、銅箔的種類與應用簡介

二、銅箔的全球市場規模

三、結語

圖1 印刷線路板構成材料和流程圖

圖2 全球銅箔的生產規模

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