半導體產業鏈的後起之秀-寬能隙碳化矽(SiC)

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字數 1960
頁數 4
出版作者 鄭華琦
出版單位 工研院產科國際所
出版日期 2018/08/09
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
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摘要

過去半世紀大量使用的矽材料已經逐漸達到物理限制瓶頸,為提供更高門檻電子元件之應用需求,高替代矽之新材料逐漸被落實產業(如SiC),該具有高潛力的半導體化合物,可以策略性區隔出應用面,並直接為整個電子與半導體產業帶來多樣性發展及前景,為未來大趨勢技術與工業發展立下穩健的基石。

內文標題/圖標題

一、高功率電力電子的下一步?

二、碳化矽將影響半導體產業鏈

三、碳化矽潛在的替代性優勢

四、競爭與機會

圖1 功率電力電子的9大應用領域

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