首頁電子資訊電子零組件及材料

穿戴式裝置引爆IC載板向上成長

免費
字數 2211
頁數 5
出版作者 江柏風
出版單位 工研院IEK
出版日期 2014/07/03
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
瀏覽次數 2953
評價分數 8人評價/4.5分
加入購物車 直接下載 直接下載 加入最愛
摘要

早期,電子產品在初期問世時,由於採用的電子零組件的體積較為龐大,使得產品定位為固定式,並不適合隨意搬動,如桌上型個人電腦(PC)即是一例。為了方便移動電腦,藉由電子零組件微小化,開發出輕薄的筆記型電腦,即是把電腦帶進了可攜式的世代....

內文標題/圖標題/表標題

一、Google Glass問世,引爆穿戴式裝置熱潮

二、穿戴式裝置引爆市場採購熱潮,引領市場規模向上衝飛

三、智慧型手錶採用低運算速度,以達到長使用壽命要求

四、聯發科發表穿戴式裝置SoC晶片,宣示跨入穿戴式晶片市場

五、穿戴式裝置熱銷,推升全球封裝產品向上成長

六、IEK View

圖1 全球穿戴式裝置市場趨勢

圖2 Pebble智慧型手錶內部配置

圖3 MediaTek展示穿戴式裝置之MT 2502晶片

表1 FC-CSP載板應用產品比重

上一篇解析應用材料與東京威力科創合併...
下一篇2013全球石化工業技術發展
熱門點閱
推薦閱讀
推薦新聞

若有任何問題,可使用下方檢索互動介面找解答,或是寫信到客服信箱。

itismembers@iii.org.tw

星期一~五
9:00-12:30/13:30-18:00