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內埋元件技術滿足穿戴式微小化之需求

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字數 1161
頁數 3
出版作者 江柏風
出版單位 工研院IEK
出版日期 2014/01/22
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

早期電子產品由於採用的電子零組件體積較為龐大,使得產品定位為固定式,並不適合隨意搬動,如桌上型個人電腦(PC)即是一例(圖1)。為了方便移動電腦,藉由電子零組件微小化,開發出輕薄的筆記型電腦....

內文標題/圖標題

一、微小化是電子產品趨勢

二、內埋元件之硬板,達到微小化目的

三、IEK View

圖1 電子產品持續微小化

圖2 硬板內埋主、被動元件技術

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