隨著智慧手持裝置、穿戴式及物聯網等應用市場發展，引領IC製造產業的技術朝向高效能、低耗電及高整合度等方向發展，以因應市場產品需求。全球晶圓製造主要代表廠商為Intel、tsmc、Samsung、Micron、TI及IBM等IDM與純晶圓代工廠商組成，其中Intel始終蟬聯半導體製造的領導地位，不管是技術、營收及創新研發等；tsmc為專業晶圓代工的領導廠商，提供多項晶圓製程技術服務給Fabless、Fab-lite及IDM廠商等；Samsung為記憶體製造的領導廠商，在晶圓製造除了記憶體以外，亦藉由LSI能量跨足晶圓代工事業等。
一、前言
二、主要IC製造廠商技術發展
三、結論
圖1 1993-2014年Intel SRAM製程技術藍圖