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軟板應用於手機市場持續成長

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字數 1407
頁數 3
出版作者 江柏風
出版單位 工研院IEK
出版日期 2013/02/19
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

新推出的手機在外觀上是更趨輕、薄,在這輕薄的趨勢下,將大量採用軟板在電子產品當中,以達到電性連接和輕薄的要求。本文將探究此產品趨勢,帶動了軟板應用在手機產品的市場成長態勢是如何....

內文標題/圖標題

一、軟板在手機應用市場趨勢

二、全球多層軟板在手機應用市場規模

三、IEK View

圖1 全球軟板應用在手機零組件之產品趨勢

圖2 2011年全球多層軟板應用在手機之市場大小

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