IC載板產業分析

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出版作者 蕭傳議
出版單位 工研院IEK化材組
出版日期 2004/12/01
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
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摘要

IC載板是介於IC半導體與PCB中間的產品,其產品特性承接上一段的半導體IC製程,連接下一段的封裝製程,可視為封裝產業的重要零組件,當IC封裝因IC的功能提高,對於封裝性能的要求明顯提高的同時,由導線架封裝轉而為IC載板封裝的趨勢即愈加明顯。...

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