IC載板是介於IC半導體與PCB中間的產品，其產品特性承接上一段的半導體IC製程，連接下一段的封裝製程，可視為封裝產業的重要零組件，當IC封裝因IC的功能提高，對於封裝性能的要求明顯提高的同時，由導線架封裝轉而為IC載板封裝的趨勢即愈加明顯。...
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