2009年全球前三大之台灣產業產品- IC封裝

IC封裝係指將晶片上的功能訊號透過一個載具將其引接到外部，且提供晶片免於受破壞的保護。而本文所指之IC封裝產業，係指本身並無自有產品，而專門從事IC封裝代工服務廠商之集合。

根據工研院IEK統計，2009年全球封裝產值約13,230百萬美元（約為新台幣4,008億元），台灣IC封裝業產值（不含海外）占全球比重達45.7%，持續維持歷年的全球專業委外封裝產業龍頭寶座，短期內沒有任何國家能取代台灣成為全球第一大的地位，第二、三名則分別為....