高速運算應用之關鍵構裝材料發展趨勢

高階晶片的封裝技術是今日推動半導體晶片產品持續進步的關鍵。先進封裝技術通過晶片堆疊提升訊號傳輸密度和縮短傳遞距離，以提高晶片性能，滿足大規模資料中心的需求。隨著AI技術的興起，網通設備、雲端伺服器、邊緣運算等市場將顯著成長，推動各類晶片和封裝材料的銷售。其中，晶片堆疊、2.5D封裝和3D封裝是主要技術。2.5D封裝使用中介層連接多晶片，台積電的CoWoS技術是此領域的代表，2024年供應量能持續增加。其中CoWoS-R技術使用有機中介層，以應對更大封裝尺寸和I/O連接需求，亦具價格優勢。

此外，晶片構裝材料的性能發展同樣重要，如降低介電損耗以適應高頻應用，改進填料配方和新型樹脂使用等。如於Flip Chip封裝中，材料需減少翹曲影響；於RDL介電材料，未來低溫固化和更低介電損耗的產品需求將增加等，皆是材料不斷研發以支援高速運算晶片需求的表現。