觸控面板未來將朝輕、薄、色彩化以及低成本化發展，目前歸納三大具體研發走向為：可撓式（Flexible）、觸覺回饋（Haptic Feedback）與觸控指紋辨識技術。本文將側重探討最具有取代關鍵製程潛力及現階段發展較受關注之觸控面板製程技術。
一、前言
二、印刷製程
三、貼合製程
四、小結
圖1 不同印刷技術之產能與解析度分析
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