TSV的應用發展趨勢

TSV技術全名為直通矽晶穿孔封裝技術（Through Silicon Via又稱TSV）是先進構裝3DIC製程中不可或缺的關鍵技術，將堆疊結構的晶圓與晶圓之間的導通就是仰賴TSV技術，而TSV的形成需要的製程技術包括：雷射鑽孔、電鍍、絕緣層建置、深離子植入(DRIE)、填孔導通等....

一、TSV技術說明

二、TSV 的主要用途

三、逐漸擴大的TSV市場規模

四、未來觀察重點

圖1 TSV 的主要應用

圖2 TSV應用市場規模預測