若以整條IC供應鏈來看(含IDM產值及委外代工產值)，預估2016年全球IC設計加上前段(Front-End)晶圓廠的產值可達4,000億美元，而後段(Back End)封裝和測試產值為400億美元(僅有IC設計加上前段產值的1/10)，另外PCB和載板的產值也約為400億美元。但是近幾年介於前段(Front-End)和後段(Back End)製程中又有一群新興技術成型....
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