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從電信服務營運商陸續推出支援Android平台的手機，看手機晶片未來發展趨勢

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出版作者 郭惠華
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2009/04/10
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
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