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科技法律透析第25卷第12期 - 美國對涵蓋商業方法專利複審程序進行擴張性修法之觀察

100元/點
字數 1255
頁數 2
※PDF內容為不可複製與列印
出版作者 林冠宇
出版單位 資策會科技法律研究所
出版日期 2013/12/15
出版類型 產業評析
所屬領域 科技法律研析
瀏覽次數 471
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摘要

美國發明法 (Leahy-Smith America Invents Act,以下簡稱 AIA) 於 2013 年 3 月16日全面生效。此專利改革法案將對美國專利制度造成重大的影響,其中特別針對商業方法專利(Business Method Patents) 制定了一項涵蓋商業方法專利之複審程序過渡性方案 (Transition Program for Covered Business Method Patents Review,以下簡稱 CBM 複審程序)。

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