由於中國大陸為製造及組裝大國，許多品牌公司之組裝代工廠都在大陸，如鴻海、禾碩等不勝梅舉，待產品完成組裝後再銷往全球通路，是故中國大陸在半導體的需求量日增，而中國大陸本土生產品晶片供應不急，而需要靠進口以提供大陸本土市場所需。
若以中國及中國以外的IC市場分別看其成長率，2015年至2020年之IC市場之年複合成長率中國為7%，而中國以外的區域則為2.5%，中國本土之晶片需求市場成長率明顯高於中國以外地區。
一、中國大陸IC市場成長快速，本土IC vs.當地市場需求差距將進一步擴大
二、中國先進封裝需求成長快速，手機及物聯網電子產品帶動晶圓級封裝需求
三、中國半導體虛擬IDM已然成形
四、產業發展趨勢
圖1 中國大陸市場需求差距擴大，及中國IC市場成長率領先全球
圖2 中國大陸本土對先進封裝市場需求高於中國以外地區
圖3 中國大陸本土對先進封裝市場需求高於中國以外地區