Fan-Out WLP開啓電路板技術新挑戰

隨著iPhone7 的AP採用台積電INFO(integrated fan-out)封裝製程，亦可能帶動其他高階手機陸續將AP改為Fan-Out WLP(Fan-Out Wafer Lever Packaging)，影響手機主板的線寬/線距可能全面由50μm以上縮減至30μm以下，對電路板產業的技術與生態將產生變化。Fan-Out WLP封裝後的Ball pitch將較FCBGA的Ball pitch縮小一半以上，迫使手機主板的線寬/線距將由目前50μm/ 50μm，下降至25μm/ 25μm，甚至更小的線寬/線距。手機主板因線寬/線距大幅縮小，將由減法製程轉為載板式的加成法製程，其中電鍍、蝕刻…設備皆需重新投資，對手機HDI電路板廠商而言將進行一場製程及設備升級之淘汰賽。HDI板與載板的產業生態絕然不同，包括生產模式、產品面積、平均單價、客戶…等因素，載板廠商能否以生產載板的思維適應HDI板的市場生態，仍存在很大的疑問，因此目前仍難斷定未來誰能在Fan-Out WLP所衍生出來的手機主板載板化的商機中勝出。