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Fan-Out WLP開啓電路板技術新挑戰

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字數 1551
頁數 3
出版作者 董鍾明
出版單位 工研院IEK
出版日期 2016/12/27
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

隨著iPhone7 的AP採用台積電INFO(integrated fan-out)封裝製程,亦可能帶動其他高階手機陸續將AP改為Fan-Out WLP(Fan-Out Wafer Lever Packaging),影響手機主板的線寬/線距可能全面由50μm以上縮減至30μm以下,對電路板產業的技術與生態將產生變化。Fan-Out WLP封裝後的Ball pitch將較FCBGA的Ball pitch縮小一半以上,迫使手機主板的線寬/線距將由目前50μm/ 50μm,下降至25μm/ 25μm,甚至更小的線寬/線距。手機主板因線寬/線距大幅縮小,將由減法製程轉為載板式的加成法製程,其中電鍍、蝕刻…設備皆需重新投資,對手機HDI電路板廠商而言將進行一場製程及設備升級之淘汰賽。HDI板與載板的產業生態絕然不同,包括生產模式、產品面積、平均單價、客戶…等因素,載板廠商能否以生產載板的思維適應HDI板的市場生態,仍存在很大的疑問,因此目前仍難斷定未來誰能在Fan-Out WLP所衍生出來的手機主板載板化的商機中勝出。

內文標題/圖標題

一、前言

二、Fan-Out WLP對電路板產業之影響

三、結論

圖一 Fan-Out WLP對手機主板線寬/線距的影響

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