去的封裝型態，多半以打線作為內部接合(Interconnect)的方式，將晶粒正面的電極與基板的內接點以金屬線(如金線)連接，之後再將晶粒與基板以環氧封膠樹脂模封成型。自從IBM於1960年發明控制破裂晶片連接技術，覆晶封裝技術持續發展至今已有相當的歷史，底部封裝填充劑(Underfill)材料技術已成熟....
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