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手機的世代更替帶給PCB硬板更多商機

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出版作者 江柏風
出版單位 工研院IEK
出版日期 2010/07/07
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

通訊從有線時代走入無線通訊時代後,早期只有國防用途上在使用,之後,隨著通訊頻寬的開放,使得無線通訊開始走入市場大眾,也使得市場上有了手機的產品,隨著半導體技術的精進,與多晶片的整合,手機開始走向小型化、薄型化的外觀改變。隨著照相模組的小型化成功之後,也被整合至手機當中,成為手機必備的配備。在Apple推出iPhone,將觸控面板加注在手機面板上後,再加上人機觸控介面軟體的輔助,使得操控不再是一指按鍵,而是走入多點觸控操作的世代(圖一)。從手機的演變歷程,可以看出有三大趨勢,體積薄型化、附加多模組,多點觸控操作。

全球手機市場規模,根據市調機構Gartner的數據(圖二)顯示,2009年為....

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