首頁電子資訊通訊

論WLAN模組日趨晶片化之發展

免費
字數
頁數
出版作者 施雅茹
出版單位 資策會MIC
出版日期 2005/07/17
出版類型 產業評析
所屬領域 通訊
瀏覽次數 327
加入購物車 直接下載 直接下載 加入最愛
摘要

內建模組為現階段WLAN應用主流...

上一篇車輛電力電子發展
下一篇美國主要行動通訊系統業者營運現...
熱門點閱
推薦閱讀
推薦新聞

Hi～歡迎來到ITIS智網

若有任何問題，可使用下方檢索互動介面找解答，或是寫信到客服信箱。

itismembers@iii.org.tw

星期一~五
9:00-12:30/13:30-18:00