2009年3月2日Intel宣布與晶圓代工龍頭TSMC簽定技術合作備忘錄(MOU)，強化雙方針對Intel的Atom處理器在技術平台(technology platform)、矽智財結構(intellectual property infrastructure)、以及系統單晶片(SoC)解決方案的合作關係，預計Intel將在合作的過程中移植Atom處理器在製程、矽智財、設計流程等核心給其後端的技術...
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