隨著國際半導體技術藍圖自2005年起揭示諸如系統封裝(System in Package)、3D封裝等技術將為未來主要發展技術重點後，全球主要重點廠商均大力投入相關技術發展，而在3D IC發展方面，則於2008年起出現採用TSV技術的CMOS影像感測器商品面市，預估下一波重點應用將由記憶體領軍。...
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