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OLED封裝材料發展趨勢

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出版作者 鍾俐娟
出版單位 工研院IEK化材組
出版日期 2006/10/11
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

因水氣與氧氣易使OLED 元件劣化,故元件必須在低水氣與低氧化環境下進行「密封」,所選用的膠材亦須能阻絕水氣與氧氣,方可維持原件操作的壽命與穩定性,目前OLED多採用UV硬化樹脂作為封裝材料。...

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