2008年第四季全球受到金融風暴的衝擊，產業景氣低迷，消費者對於個人電腦、手機、消費性電子產品的需求大幅下降，半導體市場呈現大幅衰退。2009年上半年市場需求持續低落，半導體製造商的產能利用率快速下滑，第一季平均產能利用率僅約30~40%，再加上2009年全球總計共有27座晶圓廠關閉(包括11座8吋晶圓廠和1座12吋晶圓廠)，使得2009年全球整體晶圓產能下滑到每月1540萬片晶圓(八吋約當晶圓)，也因而連帶衝擊到上游矽晶圓材料的需求，全年出貨量大幅縮減，2009年全球矽晶圓出貨量為6707百萬平方英吋(MSI)，較2008年衰退18%。除此之外，也由於市場上矽晶圓材料供過於求，因而造成矽晶圓價格的跌落，以需求量最高的12吋矽晶圓為例，2009年第一季平均每片矽晶圓價格約為....