一、前言
表面處理技術作為製造業中不可或缺的品質守門員，近年來隨著電動車(EV)、半導體先進封裝、航太輕量化結構等高端產業快速擴張，技術與環保規格要求逐年攀升，已從傳統的附屬製程逐步躍升為決定產品可靠度、使用壽命與品牌價值的關鍵一環。日本Surtech表面技術展自2024年起每年定期舉辦，憑藉主辦方在電鍍、塗層、表面改質及環保設備等領域完整的產業動員能力，迅速發展為全球表面處理業界最具代表性的國際盛會之一，吸引日本及海外業者集中展示化學電鍍、薄膜塗層、乾式製程、環境設備、分析儀器等各類最新技術成果。
本次Surtech2026於2026年1月28日至31日在日本東京有明國際展覽中心(Tokyo BIG SIGHT)南3、4號館展出，由一般社團法人表面技術協會、日本電鍍材料協同組合及JTB通訊設計株式會社共同主辦，並獲全日本電鍍工業組合聯合會、日本表面處理設備製造商協會的贊助支持。展覽期間三日合計吸引45,202名來場者，較上屆42,089人成長約7.4%，顯示全球製造業對日本表面處理技術之高度關注仍持續升溫；電鍍展館亦創下史上最大規模聯合出展，充分展現日本表面處理產業完整且緊密的產業鏈結構。
二、Surtech 2026展會整體概況
本次展會共120家企業參展，以「支持永續世界的表面製造方式盡在於此」為整體主題，涵蓋電鍍與化學處理、先進薄膜與塗層、分析與測量儀器、加工設備治具，以及廢水處理、VOC排放控制、污泥減量等環境保護與自動化技術，完整呈現日本表面處理最新技術趨勢與主要應用方向。展會匯集「環境應對技術」、「表面改質/乾式製程」及「電子元件與半導體館」為三大核心展示，並特別設置「電鍍展館」，集結29家企業與4大協會組織聯合出展，創歷史規模之最。
值得注意的是，Tokyo BIG SIGHT同期共舉辦13個展覽，其中nano tech(半導體產業材料需求)與InterAqua 2026(水資源管理與淨水技術)與表面處理製程高度相關：前者呼應半導體先進封裝對精密電鍍及電漿表面處理的快速增長需求，後者則對應電鍍廠廢水資源循環管理的永續議題。三者同場展出，顯示日本產業界已將表面技術嵌入半導體、環保、能源等跨領域產業生態系，表面處理業者的市場空間正向多個高附加價值領域延伸。
三、Surtech 2026展會四大技術趨勢
本次展會的參展廠商與技術展示，可歸納出以下四大表面處理技術發展趨勢，涵蓋從綠色環保、精密電鍍、大型零件、乾式電漿到製程數位化等面向，充分反映日本表面處理技術鎖定半導體、醫療與航太等領域需求，同時相關製程也遵循國際環保法規趨勢。
(一)趨勢一：綠色製程為基本標配-有害化學物質替代與廢水智慧管理
本屆展會最鮮明的主軸趨勢，是環保替代技術已從被動因應法規轉為主動創新的技術驅動力。隨著RoHS、REACH等國際化學物質法規持續趨嚴，以及全氟化合物(PFAS)管制的全球擴散，本屆展會出現大量以無六價鉻、無氰化物、無PFAS為核心訴求的替代技術，廢水處理與資源循環設備業者亦積極以自動化與智慧化為競爭賣點，顯示符合環保規範的趨勢已不再是技術妥協，而是品質提升的契機。
大和化成(Daiwa Fine Chemicals)在本屆首度發表「Non Cyanide Copper Plating Process(無氰化物銅電鍍製程)」，過去該公司雖已推出無氰鍍銀與無氰鍍錫，但銅底層仍依賴氰化物，本次發表實現完全無氰電鍍體系，新製程在酸性銅及酸性鎳電鍍前可形成結合力優異的預鍍底層，具備良好的覆蓋效果、細晶粒析出特性及優異的延展性，除符合RoHS及REACH等環保法規外，亦廣泛應用於半導體、電子零件、汽車及航太領域等。
三進製作所(Sanshin MFG.)展出結合物聯網(IoT)遠端監控的工業液體過濾與廢水處理整合系統，其核心技術在於透過分散式感測器對槽液濃度、pH值、懸浮固體量及設備運轉狀態進行即時量化監控，並將數據傳送至雲端管理平臺，使工廠人員可遠端掌握整條表面處理產線的水質與設備健全度，異常時亦可發出警報，大幅減少每日巡檢人力。在製程管理方面，系統能精準控制化學藥品的自動投藥時機與劑量，從源頭減少化學污泥生成，進而降低廢棄物處理成本，使電鍍業者得以在嚴格環保法規下同步實現製程數位化轉型(DX)與自動化省力的雙重目標。
(二)趨勢二：高精度微細電鍍與難材料金屬化技術突破
隨著電子設備朝微型化與高密度整合發展，連接器端子與精密接點零件的電鍍加工難度大幅提升。本屆展會可見多家業者聚焦數十微米等級的製程極限突破，同時出現以往受限於材料特性而被視為「不可能電鍍」的超級工程塑膠金屬化技術，以及精密電鑄跨入醫療診斷技術的突破性應用，完整呈現高精度微細電鍍技術向更小尺寸、更難材料、更廣應用場域延伸的發展態勢。
Toshin Industry(東新工業)以「Reel-to-Reel貴金屬局部電鍍」為主題，展示其核心的帶狀電鍍(Hoop Plating)工法，可對連續帶狀金屬料帶以高速、高精度方式進行選擇性局部電鍍，僅在有導電功能需求的特定接觸區域施覆金電鍍，與傳統條紋狀全面鍍金相比可大幅降低貴金屬材料消耗。在點狀電鍍(Spot Plating)技術方面，公司利用自製內製治具，可將點狀金電鍍區域最小徑精確控制至Φ0.15mm，適用於形狀複雜的微型連接器端子，主要客戶涵蓋村田製作所、廣瀨電機(Hirose Electric)等國際知名電子零件廠商，反映此技術已具備量產商用實績。
Okuno Chemical Industries(奥野製薬工業)本次發表全新製程「TOP EP PROCESS」，專為超級工程塑膠PPS樹脂開發金屬化技術。PPS具備連續使用溫度耐熱220°C以上的特性，大量應用於電動車馬達零件、電子連接器及精密機構件，但其表面化學安定性極高、對化學蝕刻幾乎呈惰性，使傳統電鍍前處理完全失效。TOP EP PROCESS不使用六價鉻蝕刻液即可使鍍層牢固附著，成功實現塑膠金屬化(Plastic Metallization)，使PPS零件得以同時具備塑膠的輕量成型自由度與金屬的電磁屏蔽、導電功能，直接支援電動車馬達零件對輕量化的需求，為電動車供應鏈提供具有說服力的製程創新解決方案。
Ogic Technologies位於緊鄰熊本縣半導體技術園區，地理位置與台積電(TSMC)熊本廠的在地供應鏈群聚高度契合。本屆展示技術多達10項，最受矚目的精密電鑄(Electro Forming)技術結合光刻技術(Photolithography)與電鑄製程，可在矽原板上形成高深寬比(Aspect Ratio達2.6以上)的微細金屬結構，已成功應用於血液循環腫瘤細胞醫療篩選膜及奈米壓印模具，是將工業電鍍精度延伸至醫療診斷前沿的代表性應用案例。公司另引進最小線寬0.6µm的無光罩曝光機(Maskless Lithography)，免除傳統光罩製作工序，大幅縮短微流道及三維構造體的製作工期。
(三)趨勢三：超大型零件無電解鎳電鍍技術升級
與微細化方向相對的，是無電解鎳電鍍向大型化延伸的技術趨勢。無電解鎳電鍍因化學還原反應均勻沉積的特性，無論零件形狀多複雜都能形成均勻鍍層，受到半導體設備腔體、航太結構件與大型工業機械零件對高耐蝕、高精度表面處理需求的持續攀升所青睞。本屆展會多家業者以「能做多大」或「能承受多嚴苛環境」作為核心競爭力，顯示在半導體設備投資熱潮帶動下，大型零件無電解鎳電鍍市場正處於明確的成長週期。
Brother Plating本屆以「Mega Nickel Line超大型電鍍線」為主題展出，展示其電鍍槽達寬2m×長4m×深3m、可承接重量達10噸超大型零件的量產能力，膜厚範圍從精密薄膜的1µm到超厚膜的200µm均可精確控制。日本國內具備此規模者甚少，並已獲得川崎製造品牌(Kawasaki Manufacturing Brand)認定[1]，彰顯其技術水準。環保替代方面，公司針對六價鉻管制自主開發「Fine Black」黑色無電解鎳電鍍方案，反射率低於5%，達到等同黑色鉻電鍍的視覺效果。本次更為創業70週年新發表「Fine Picut」電解研磨技術，透過電解反應使不鏽鋼表面達鏡面光澤，同步提升耐蝕性與防污性。
Nihon Parkerizing為日本知名大型集團業者(東京Prime Market上市、資本額45.6億日圓)，本次以集團形式聯合出展(含Japan Kanigen、Parker Processing、Parker熱處理工業)，展現從化學品研發、委託加工到設備工程的全鏈條能力。展出的「SF-260高耐蝕高磷無電解鎳鍍液」藉由高磷含量形成非晶質緻密結構，鹽霧試驗耐受超過1,000小時[2]，適合半導體製程真空腔體與乾式泵浦等嚴苛環境。「SEKB-260無鉛Ni-P-B鍍液」以硼取代傳統Ni-P配方，硬度Hv700+且無需高溫熱處理，適合精密鋁材零件。另展出無PFAS「PALTENCOAT/PALCOAT HR系列」撥水撥油劑，適用於鋼材、鋁、鈦、不鏽鋼、陶瓷、玻璃、塑膠等幾乎所有工業材質。
(四)趨勢四：功能性表面改質/次世代異材質接合技術
有別於傳統濕式電鍍需使用大量化學藥液並產生廢水，以乾式電漿製程為核心的表面改質技術在本屆展會中展現強勁動能，並首度獲得展會主辦方設置獨立展示區域「表面改質・乾式製程區」，反映電漿表面改質已在展會架構中正式形成獨立的技術分類。電漿技術可在分子層級改變材料表面的化學鍵結狀態，賦予超疏水性、強化接著性、薄膜成膜等功能，且製程不受材質限制；同時，透過奈米級表面微結構化實現金屬—樹脂直接接合的技術，亦已從概念推進至具體量產應用導入階段。
SAKIGAKE Semiconductor(魁半導体)受Surtech2026主辦方邀請進行研討會演講，以「低溫非平衡電漿超疏水表面製造」為題發表，該公司透過電漿處理於材料表面導入羥基(-OH)，使其能與PDMS、玻璃、金屬及其他樹脂等材料形成氫鍵，並進一步透過脫水縮合反應轉化為強共價鍵結合，徹底突破氟素材料傳統上「幾乎無法與其他材料接合」的業界瓶頸。公司另同步推出「Plasma Open Lab」短期設備試用服務，提供客戶在採購設備前驗證材料與製程可行性的低風險管道，大幅降低業者的技術導入門檻。
Sakura General Surface(Sakura GS)本屆以三項技術展示其跨域整合能力，包括展出的「AMALPHA」特殊化學蝕刻技術在2026年大幅升級，接合對象由原本的工程塑膠擴展至通用型塑膠，設計端的材料選擇自由度大幅提升。AMALPHA透過特殊化學藥液在銅、鋁、不銹鋼等金屬表面形成奈米級三維微細錨點結構(Nano Anchor Structure)，使後續注塑或熱壓的樹脂能嵌入結構形成機械鎖合，實現無需底漆的金屬與樹脂直接高強度接合，被視為因應2050年碳中和目標製造端脫碳轉型的關鍵技術之一，廣泛受到汽車、航太及電子產業的輕量化複合材料設計所採用。該公司另展出鎳鎢合金電鍍(Ni-W，熱處理後硬度超過HV1200，可取代傳統六價鉻硬質電鍍)及針對半導體切割刀片磨料粒子的粉體電鍍(Powder Plating)技術，充分展現其技術跨域整合能力。
四、結論
整體而言，本屆Surtech 2026展會顯示日本表面處理產業相關業者皆強調環保製程、微小精密技術與功能性或異材質表面處理等趨勢，且各技術趨勢均有明確的市場需求支撐。從無氰化物銅電鍍、無六價鉻黑色鍍層、無PFAS撥水劑到IoT廢水監控自動化，日本表面處理產業已全面接軌ESG要求，且替代技術在性能上已普遍超越傳統有害物質製程。從Φ0.15mm點狀鍍金到10噸超大型無電解鎳電鍍，日本表面處理技術正朝兩個極端方向同時突破。而乾式電漿製程取得獨立展示地位，及異材質接合技術突破通用型塑膠接合限制，顯示相關技術已發展至量產商用階段。綜合上述趨勢，對臺灣業者而言，以下幾點可作為未來競爭力升級的重點借鏡：
(一)加速部署環保替代製程布局
歐盟REACH對六價鉻、PFAS的限制正逐步趨嚴，並透過供應鏈要求向亞洲業者延伸。臺灣電鍍業者宜加速評估無六價鉻硬質電鍍(如Ni-W合金)、無氰化物底層電鍍及無PFAS塗層的導入可行性，以利對應歐美客戶供應商之要求；同時須思考在電鍍藥水研發端建立自主能力，以利從技術源頭掌握環保替代方案的開發主動權。
(二)強化微細精密電鍍技術，發展難加工形狀的差異化量能
隨著臺灣電子、半導體與醫療器材產業對精密接點零件的需求持續增長，具備超微細零件電鍍及局部貴金屬電鍍能力的業者將取得明顯議價優勢。建議臺灣業者針對連接器端子、精密醫療器材等應用場域，深化製程技術積累與治具自主開發能力，建立技術門口取代價格競爭。
(三)強化高規格無電解鎳電鍍能力
台積電在臺灣持續擴產，連帶帶動半導體製造相關設備需求，由於相關設備大量使用的真空腔體、鋁合金機臺零件等，帶動無電解鎳電鍍(含高磷耐蝕與低溫Ni-P-B配方)的需求快速成長。臺灣電鍍業者可評估擴充大型件電鍍槽與膜厚精密管理能力，並積極與國內半導體設備廠建立直接供應關係，搶佔在地製造的技術缺口。
(四)關注電漿表面改質，評估導入乾式前處理的可行性
電漿技術在本屆展會正式取得獨立展區，顯示其已從研究階段走向工業量產。臺灣軟性電子、FPCB、光學薄膜及醫材產業的製造業者，可評估引進電漿設備作為表面活化前處理，以替代現行的化學底漆工序，同時降低廢液產生量；此類設備已出現短期試用服務模式，提供技術驗證門檻較低的導入路徑。
(五)導入製程數位化與智慧監控，提升排放管理與競爭韌性
臺灣電鍍業面臨環保稽查壓力逐年升高、勞動力短缺加劇的雙重挑戰，可分階段建立槽液即時監控、自動投藥與污泥處理自動化能力，在降低人工巡檢負擔的同時確保排放相關規定，並為後續導入製程數位化打下基礎。數位化投資的成效不僅在於品質提升，更可同步實現ESG目標，形成可向客戶與主管機關清楚說明的論述架構。
總結而言，Surtech 2026展示出的各項技術，顯示全球表面處理產業受到半導體產業先進製程需求所影響，在技術層面朝向高精密微細化、異材質表面處理技術等轉型，並且綠色永續製程的要求已經成為爭取歐美客戶訂單的競爭門檻。以這樣的趨勢來看，臺灣表面處理業者同樣也受到半導體產業的影響，並且有貼近半導體供應鏈的區位優勢。因此，國內表面處理產業除了扮演金屬製品外銷的品質守門員角色外，須更進一步提升環保替代技術、高精密微小化表處技術與智慧化，成為國內先進產業(如半導體)相關製品或製程技術開發的夥伴，協助下游客戶共同發展先進製程，以持續為企業創造永續競爭力。