TFT-LCD 製程中的熱處理製程，有一連串順序，包括清洗後乾燥、光阻預烤(Pre-bake)、配向膜塗佈後預烤(Pre-bake)與燒成以及面板貼合後框膠燒成等。在這些程序中，需要條件包括：熱處理溫度越低越好，清洗後乾燥和光阻塗佈後預烤溫度須為90~120℃，配向膜塗佈後預烤和彩色瀘光片光阻硬化與燒成溫度應在190～250℃間。為滿足上述不同的要求，所採取方式就有批量式和單片式電熱板輸送帶(Ho...
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