IC載板目前主要應用在個人電腦(PC)，其次為通訊產品與消費性產品。2009年雖然NB市場呈現成長的趨勢，然而由於NB所使用之載板單價與層數都不及桌上型電腦(DT)，因此在桌上型電腦市場的下跌影響之下，對於整體市場造成衝擊，且通訊產品以及消費性產品也由於景氣影響需求量下降，再加上載板價格下跌，使得2009年IC載板產值小幅衰退8.17%，為69.6億美元。
2010年產業景氣復甦，在終端產品需求帶動下，個人電腦繪圖晶片的需求大增，且Intel微處理器於今年將轉進32奈米製程，從原先應用在45奈米處理器所使用的x66覆晶基板(IC載板層數為8~10層)升級到x68覆晶基板(IC載板層數拉高至12~14層)，另外再加上....