電解銅箔（ED Foil）是硬板不可或缺的導電材料，製造流程主要分為製箔工程（Electrodeposit）、表面粗化（Roughing）、防銹（Anti-tarnish）、裁切及分條（Cutter & Slitter）與品檢工程（Q.C.）等幾道手續，雖然製程步驟簡單，但要達到銅箔基板所需的厚度或均勻性佳，仍有一定困難度。電解銅箔依其厚度可區分為1/3oz、1/2oz、1oz、2oz、3oz等幾種，其中以1oz與1/2oz為市場主流規格。
以生產區域分析，台灣地區電解銅箔廠其產值歷年排名均為第一名，受到全球金融風暴之影響，終端市場需求緊縮，也連帶影響了位處上游材料之電解銅箔產值，2009年台灣地區電解銅箔，產值為....