軟板（軟性電路板）的原材料有兩大類：銅箔與PI（Polyimide）。由銅箔和PI可以先製成軟性銅箔基板（FCCL），再由FCCL、覆蓋膜（Coverlay,不同種類 PI製成）、補強板、防靜電層等材料製作軟板。PI膜的厚度可以區分為0.5mil（half mil）、1mil、2mil、3mil、5mil、7mil、9mil，甚至10mil以上等產品，先進或是高階的軟板較需要0.5mil的PI膜，...
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