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IC Substrate產品趨勢

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出版作者 蕭傳議
出版單位 工研院IEK
出版日期 2008/02/19
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

IC構裝技術是電子產業中重要的一環。電子構裝主要的功用在於保護、支撐、固定線路與製造出散熱途徑,並提供零件一個模組化與規格標準。...

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