隨著物聯網(IOT)蓬勃發展，為了配合各裝置的使用，進而衍生出滿足各式配備使用需求的物聯網裝置晶片。相較於過去講究標準化及大量生產(Mass Production)的電腦、手機等半導體3C應用市場，物聯網世代下的晶片應用更偏向多樣少量的特性。因應市場趨勢的改變及需求多樣化，促使日本提出新的產品製造型態-微型晶圓廠(Minimal Fab)。本文將以日本微型晶圓廠發展沿革介紹，以作為國內半導體業者進行不同製造思維之參考。
一、前言
二、何謂微型晶圓廠(Minimal Fab)
三、日本標竿廠商發展沿革
四、結論
圖1 微型晶圓設備示意圖
圖2 微型晶圓廠PLAD運輸系統
圖3 無光罩曝光機結構
圖4 日本微型晶圓廠應用現況
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