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2019年第三季我國電子材料產業回顧與展望

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字數 2573
頁數 5
出版作者 張致吉
出版單位 工研院產科國際所
出版日期 2019/11/21
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

第三季電子材料因受到半導體調整庫存影響,加上記憶體廠庫存水位仍在等雙重因素,半導體矽晶圓下半年需求仍弱,導致半導體材料產業產值較第二季僅微幅上升2.8%,也比去年同期衰退0.9%,預估要到明年上半年才會比較平穩。構裝材料部份,因5G議題持續發酵,又逢第三季之旺季效應,整體產值優於第二季,Q/Q達14.8%,Y/Y也達 4.9%;其他電材如 PCB、LCD小面板以及鋰電池等材料部份,也因受5G議題發酵,且逢第三季之旺季效應,整體產值優於第二季。

內文標題/表標題

一、2019年第三季產業概況

二、2019年第三季重大事件分析

三、未來展望

表1 我國電子材料產業各季產值

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