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雷射拋光技術發展趨勢分析

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字數 3105
頁數 7
出版作者 葉錦清
出版單位 工研院IEK
出版日期 2015/11/20
出版類型 產業評析
所屬領域 機械設備
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摘要

雷射拋光由於具備許多的優點,例如,降低人工拋光時間、自動化拋光提升表面粗糙度、非接觸式拋光、局部拋光等等,逐漸引起了各國研究單位的關注,預計將成為拋光工藝的重要技術。本文介紹雷射拋光原理、優點、應用等,並簡述德國的雷射拋光計畫為例,說明此技術對於應用產業的貢獻。

內文標題/圖標題/表標題

一、前言

二、雷射拋光原理

三、雷射拋光優點

四、雷射重融拋光應用-以金屬為例

五、結論

圖1 雷射拋光分類

圖2 雷射拋光金剛石薄膜和板材圖解

圖3 雷射重融拋光原理

圖4 以雷射拋光心室輔助裝置導葉的表面粗糙度大幅改善

表1 各種合金雷射拋光試驗

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