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正在發芽的韓國PCB材料產業(下)

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字數 1089
頁數 3
出版作者 張致吉
出版單位 工研院IEK
出版日期 2015/05/05
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

本文將承「正在發芽的韓國PCB材料產業(上)」,從韓國PCB材料供應商產值在全球PCB材料分項產品市場比重方面來分析其積極的企圖心與動向,並且比較韓國廠商與台灣廠商所處環境之不同處,進而提出此現象未來對於台灣廠商可能產生的影響。

內文標題/圖標題

一、韓國供應商產值在全球PCB材料分項產品市場比重

二、對於台灣廠商可能的影響

圖一 以2014年為例全球PCB材料產值比重估計

圖二 全球玻纖銅箔基板供應商市占率比較

圖三 全球電解銅箔供應商市占率比較

圖四 全球環氧樹脂(Epoxy)供應商市占率比較

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