3D IC技術已陸續進入商品化量產階段

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出版作者 楊雅嵐
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2009/10/27
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
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摘要

就各元件重要領導業者的3D IC技術量產時程規劃來看,雖然自2008年底開始全球經濟受到金融海嘯波及,半導體產業也受此影響而在2008年第四季與2009年第一季間呈現產值大幅度衰退現象,並使得2009年全年的半導體產業產值預估將較2008年持續呈現15~20%左右不等的跌幅。但在全球3D IC技術發表與各種活動、研討會的場合中,3D IC的相關議題仍然持續被熱烈討論,似乎不受全球金融海嘯議題的衝擊...

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