2025年3月4日，從一個勝利走向另一個勝利的川普（Donald Trump）在國會發表了第二任期的首次演講。演講過程中，川普果然不忘誇耀自己在招商引資方面的傲人戰績，聲稱其已與不少大企業成功談妥高達1.7兆美元的滾滾銀彈，未來將加碼投資美國，共襄盛舉者包括主導「星際之門計畫」（Stargate）的OpenAI、軟銀（Softbank）與甲骨文（Oracle），以及「踴躍設廠」的Apple與台積電（TSMC）。談及此處，川普特別強調自己一分錢都沒花，臉上洋溢著龍心大悅的陶醉。
用川普的話來說：「我們根本沒給他們任何補助。他們真正關心的是不想支付關稅，所以他們選擇來美國建廠，而且還有許多其他公司也在陸續進駐。[…]我們不需要給他們錢，我們的目標只是保護美國的企業和人民，而只要這樣做，他們自然會來，因為在美國設廠就能免除關稅。這感覺簡直太棒了。」[1]為了展示自身的政策遠見，川普隨即話鋒一轉，提出一項他認為能夠促進半導體業者赴美投資、同時符合美國利益的方案——廢除《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），取消對設廠企業的補貼。他主張，關稅政策本身已足以促使製造業回流，聯邦政府無需再透過財政激勵來吸引企業落地，認為這類補助措施不過是多此一舉。為此，川普面對台下議員高聲說道：「你們應該廢除《晶片法案》。至於剩下的資金，議長先生，你就拿去償還國家債務吧，或者用來做任何你想做的事。」[2]
此言一出，不少議員驚詫莫名。《晶片法案》共同起草人、印第安那州共和黨參議員托德·揚恩（Todd Young）即向媒體承認自己很意外，畢竟「（《晶片法案》）是我們這個時代最偉大的勝利之一。[…]坦率地說，我的預期是我們將積極努力改進這項計畫。這就是我對未來的看法」。[3]亞利桑那州民主黨眾議院議員格雷格·斯坦頓 (Greg Stanton)更是言辭激烈，聲稱川普的論述是對亞利桑那州半導體產業及數萬名當地工人的直接攻擊，強調TSMC在亞利桑那州的投資若沒有《晶片法案》根本不可能發生。[4]
楊恩與史坦頓並不孤單。演講結束後，場內滿頭問號的議員比比皆是。在被問及針對此事的看法時，共和黨德州參議員約翰·科寧（John Cornyn）乾脆直接預測：「我認為這（廢除《晶片法案》）不太可能發生。」共和黨俄亥俄州參議員喬恩·休斯特（Jon Husted）所見略同，委婉地在聲明中指出《晶片法案》是上屆國會少數獲得跨黨派支持的立法之一，是雙方僅存不多的共識，十分彌足珍貴，並預測該法案將被保留。[5]他們倆人在南卡羅來納州的同事林賽·格雷厄姆（Lindsey Graham）則更加含蓄，表示自己對川普的替代方案感到好奇：「整體而言，我支持將晶片製造帶回美國，但如果他有不同的方法可供嘗試，我持開放態度。」[6]
事實上，這些議員的意見反映出參眾兩院內了解法案內容者共有的一種普遍情緒：別鬧了，川普先生！[7]就算是總統身邊最忠心的政治盟友，往往也對於這項提案究竟有多窒礙難行深有體會。早在2024年總統大選進入最後關鍵階段的當口，眾議院議長邁克·強森（Mike Johnson）就曾在紐約與一名選情艱難的共和黨議員同台時公開表態支持廢除《晶片法案》。然而，他很快意識到這一立場在關鍵選區內並不受歡迎，甚至可能損害共和黨議員的連任機會。廢除這項法律不僅會對美國半導體產業和供應鏈安全造成嚴重破壞，還會直接影響到許多本黨選區的經濟利益。尤其是在像亞利桑那州、俄亥俄州和德克薩斯州這樣的製造業重鎮，該法案已經促成數十億美元的投資，創造了成千上萬個就業機會。若貿然行動，相當於虎口奪食，結果可能得不償失。因此，面對現實壓力，聰明的強森迅速調整立場，澄清自己並未將《晶片法案》列為廢除目標，試圖安撫黨內對此持保留態度的議員以及依賴這筆聯邦資金推動本地經濟的選民。[8]
當然，儘管共和黨團審慎觀望，整體而言，廢除《晶片法案》也並非不可能的任務，只不過撤銷門檻為60張參議院同意票。鑒於共和黨目前佔據53席，這意味著川普不但必須保證共和黨全員鼓掌通過，而且還至少要爭取7位民主黨議員（或無黨派議員）[9]加入到對《晶片法案》的死刑宣判當中。換句話說，川普若想遂其所願，就必須至少說服60位議員，有理有據的向他們證明整部《晶片法案》糟糕透頂，上不利國，下殃其民，才具備起碼的正當性。
問題是，《晶片法案》是否真如川普所言毫無優點呢？若要評估川普得償所願的機率，釐清該法案的資源配置與補助架構十分重要。畢竟產業政策政治攻防的核心主要還是資金的流動去向，這不僅關乎企業的受益範圍，也攸關各州經濟利益的洗牌，以致最後轉化為選票增減與聲望損益，進而影響國會山的態度與算計。簡而言之，川普能否能有效集結政治支持的關鍵並不在於其煽動性十足的演講本身，而在於其是否能夠針對《晶片法案》現行的資金導向構建出一套具有說服力的批評論述，以削弱部分議員對其既有的支持態度。因此，若要研析川普的得手概率，這要求人們對補助機制、分配標準及其產業鏈影響進行深入檢視，找出可能的政策缺陷或爭議焦點。唯有如此，才能進一步研判川普在這場立法攻防中的戰略空間與實際勝算。
基於上述理由，本文將深入探究《晶片法案》的具體內容，並據此研判美國的潛在得失。
一、《晶片法案》獎助邏輯與分工介紹
長期以來，華盛頓高層對美國半導體產業的發展趨勢充滿憂慮。儘管美國仍在半導體設計與研發領域保持全球領先地位，但製造能力的流失已持續近三十年，產能大幅萎縮，導致其全球商業化生產價值鏈的佔比從90年代的37%下滑至僅約12%。[10]特別是在先進邏輯與記憶體晶片領域，美國已無法維持具商業規模的本土製造，且供應鏈的關鍵環節高度依賴特定東亞地區的產業分工。面對地緣政治風險可能導致的供應中斷，以及國家安全層面的考量，美國前總統喬·拜登（Joe Biden）於2022年9月正式簽署《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），授權撥款總額2782億美元的一系列計畫，其中包括約2000億美元的STEM教育[11]、研發能力、工作技能培養與經濟發展計畫經費，以及約500億左右的半導體資金，以重振美國在微電子研究、開發與製造領域的競爭力（見圖1）。
資料來源： Badlam, J., Clark, S., Gajendragadkar, S., Kumar, A., O’Rourke, S., & Swartz, D. (2022, October 4). The CHIPS and Science Act: Here’s what’s in it (Updated May 16, 2024). McKinsey & Company. Retrieved March 3, 2025,
https://www.mckinsey.com/industries/public-sector/our-insights/the-chips-and-science-act-heres-whats-in-it
圖1 《晶片法案》預算規劃示意圖
具體而言，在半導體500億專項基金的部分，該法案由美國國家標準暨技術研究院（NIST）下設的「美國晶片計畫」（CHIPS for America，CFA）統籌執行，並透過兩個核心機構負責具體投資與獎助的規劃與分配：（1）晶片研發辦公室（CHIPS Research and Development Office），以及（2）晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）。其中，晶片研發辦公室獲撥款110億美元，主要用於構建美國本土的研發生態系統，提升技術創新能力；晶片計畫辦公室則負責管理390億美元的產業投資補助，以提供誘因吸引企業在美國擴產與升級製造設施（也就是被川普特別點名的對象）。[12]兩者分工明確，協同運作，旨在推動美國半導體產業的復興，縮小與全球競爭對手之間的差距，並提升本土供應鏈的安全性與韌性。[13]
在白宮的最初規劃中，美國強化自身半導體競爭力的戰略可概括為三大核心願景：
(1) 擴大先進製造投資：首先，美國決定大舉投入先進半導體製程，以確保在邏輯與記憶體晶片領域的產能優勢。根據最初的政策設計，約75%的激勵資金（約280億美元）將專門用於建立最尖端的晶片生產設施，並鼓勵企業在美國擴產或新建廠房。這些資金將透過直接補助、合作協議、貸款及貸款擔保等多元管道發放，並與先進製造設施投資稅收抵免（Investment Tax Credit, ITC）政策相輔相成，以吸引更多私人資本進場，減少政府財政負擔。此外，該計畫將特別側重於降低生產成本，支持涵蓋晶片製造、封裝、組裝與測試的基礎設施建設，尤其是涉及多條生產線及供應鏈生態系統的關鍵投資，以提升美國整體的產業韌性。
(2) 提高本土晶片產能：其次，美國計畫透過補助與獎勵機制，提升成熟製程晶片、新興技術晶片及半導體產業供應鏈的整體生產能力。這項計畫旨在促進多種技術節點的晶片本土化生產，涵蓋國防、汽車、資通訊技術（ICT）、醫療設備等關鍵領域。預計將發放數十筆資助，總額約佔激勵資金的25%（約100億美元），並同樣透過補助、合作協議與貸款等方式支持企業擴展生產（見圖2）。該計畫不僅針對高階晶片，同時也涵蓋成熟製程，以確保美國在全產業鏈內的競爭優勢。
前二戰略的直接政策成果即為「大型商用半導體製造設施獎助計畫」（Commercial Fabrication Facilities and Large Suppliers）和「小型商用半導體製造設施獎助計畫」（Small-Scale Supplier Projects），計畫目標也就是為大小半導體企業提供生產投資補貼，以增加外國企業赴美與本土廠商回流的誘因，主要管理機關為晶片計畫辦公室。
資料來源：Varadarajan, R., Koch-Weser, I., Richard, C., Fitzgerald, J., Singh, J., Thornton, M., Casanova, R., & Isaacs, D. (2024, May). Emerging resilience in the semiconductor supply chain. Boston Consulting Group (BCG) & Semiconductor Industry Association (SIA).
https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2024/05/Report_Emerging-Resilience-in-the-Semiconductor-Supply-Chain.pdf
圖2 全球半導體製造份額成長預測示意圖
(3) 鞏固美國的研發優勢：與此同時，除了生產端的強化，美國亦決定加速半導體技術研發，以確保長期的技術領導地位。為此，商務部規劃設立國家半導體技術中心（National Semiconductor Technology Center, NSTC）作為美國半導體創新生態的核心樞紐。除此之外，美國亦啟動國家先進封裝製造計畫（National Advanced Packaging Manufacturing Program, NAPMP）與美國製造院計畫（Manufacturing USA Institutes），試圖鞏固產業下游競爭力，並透過國家標準暨技術研究院（NIST）的計量研發計畫（Metrology R&D Programs）為晶片技術的標準化與量測能力提供支持，以上計畫的主要管理機關為晶片研發辦公室。
最後，《晶片法案》還補助了國防部（DoD）下轄的微電子共享網絡計畫（Microelectronic Commons），旨在縮短先進半導體技術從研發到商業化的轉化周期，裨益美國的軍用產品。參與規劃的官員與議員們預計這些舉措將可望為美國本土的半導體上下游打造出一個完整的研發生態，促進技術突破，從而確保長期競爭力。[14]
基於上述三大願景，美國晶片計畫（CHIPS for America, CFA）的資金大致分為兩大類：研發補助（R&D Funding Opportunities）與生產激勵補助（Incentives Funding Opportunities）。在商務部的管轄範圍之外，DoD也利用「微電子共享網絡計畫」的名義獎勵研發，設法加速「從實驗室到晶圓廠」（Lab to Fab）[15]的過程，並推動厚實美國半導體本土試產驗證能力，以共同構築美國半導體產業的復興藍圖（見圖3）。
資料來源：本研究整理
圖3 《晶片法案》主要獎助內容示意圖
根據前商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）的說法，商務部在執行《晶片法案》時，採取了明確的補助原則，即優先支持能夠在2030年前實現的短期目標，並排除那些仍處於技術驗證初期、商業可行性不明確的提案。在川普上台之前，商務部的資源配置主要聚焦於發展前沿邏輯晶片（leading-edge logic chips），並計畫在2030年前將美國的全球產能占比提升至20%，這是《晶片法案》所有補助行為的底層邏輯。[16]在此基礎上，美國政府的具體作法是根據半導體產業在不同階段的投資需求，建立了多層次的分工模式，以確保技術從基礎研究到商業化生產的全過程均有相應的支持機制與資源配置（見圖4）。
資料來源：National Semiconductor Technology Center. (2024). National Semiconductor Technology Center strategic plan FY 2025-2027. Retrieved November 29, 2024,
from https://natcast.org/assets/uploads/2024/10/NSTC_Report-20241025f2.pdf
圖4 《晶片法案》獎助分工模式示意圖
在早期研發階段，由於開發新技術的投資需求相對較低，分散於高等教育機構內的研究團隊主要依賴聯邦科學計畫（Federal Science Programs）作為補助來源，例如國家科學基金會（National Science Foundation, NSF）或是國防高等研究計劃署（Defense Advanced Research Projects Agency, DARPA）等部門，即可專注於基礎科學與製程技術的突破，為後續技術開發奠定理論與技術基礎。但當研究進展至概念驗證與實驗室原型開發階段時，資金需求便開始增加，此時由DoD主導的微電子共享網絡計畫與國家半導體技術中心（NSTC）的研發功能即開始承擔推動角色，幫助學術研究成果轉化為可測試的技術概念與初步原型。進入研發深化與製造測試階段，投資規模進一步擴大，由NSTC和國家先進封裝製造計畫（NAPMP）負責推動，重點放在技術成熟化、製造原型的開發與產業化路徑的優化，填補從實驗室技術突破到量產可行性驗證之間的資金與技術落差，確保新技術能夠順利進入試產階段。
當技術進入試驗生產與規模化階段，投資需求持續攀升，此時由Manufacturing USA計畫接手，透過支援生產試驗、製造流程優化與擴大量產規模，為技術推向市場鋪平道路。這一階段的核心在於確保新技術不僅能夠在實驗環境中運行，還能適應實際生產條件，並具備足夠的經濟可行性，以吸引企業投入大規模生產。最終，當技術進入商業化大規模生產階段，投資需求達到最高，私營部門（Private Sector）全面接管，負責技術的市場推廣與產業落地，確保創新成果轉化為具體的經濟價值。這一策略架構促成了研發項目補助的誕生，確保技術創新能夠從概念驗證、原型開發，一路延伸到試產與市場應用，形成完整的技術轉化機制。
然而，試量產與測試階段的推進，並不僅仰賴技術突破，基礎設施的完備同樣至關重要。半導體製造涉及極為精密的生產環境與設備，從先進光刻機到高純度材料供應，每一環節的升級都需要大規模資本投入，這對於新創企業與擴產中的公司而言，往往構成重大挑戰。因此，美國政府進一步推動建（擴）廠計畫，幫助企業建構必要的生產設施，確保研發成果能夠順利轉化為產能，並提升設備現代化程度，進一步促成了生產激勵項目補助的誕生，形成從研發到製造的完整支持體系，確保美國在全球半導體競爭中的長期優勢。
二、《晶片法案》具體補助內容盤點以及法案廢止的潛在影響
在研發補助的部分，為了提供市占率，美國商務部十分清楚構建產業生態系的重要性，因此資助了大量對美國微電子未來發展至關重要的計畫，領域涵蓋智慧雙生技術（Digital Twins）、精密計量研發（Metrology）、先進封裝技術（Advanced Packaging）以及人工智慧驅動的材料與製程創新（AI/AE for Semiconductor Processes）等等，國防部更是選定諸如人工智慧硬體、5G/6G技術、商用跨越技術、電磁戰、安全邊緣運算/物聯網，以及量子科技等面向重點突破，各自對產業發展皆具有重要意義。
其中，智慧雙生技術可提供高精度的數位模擬，藉以提升晶片設計與製造流程的效率與準確性，並縮短開發週期並降低成本；計量技術則是半導體生產不可或缺的一環，功用為確保微米級甚至奈米級的製程精度，以提升晶片良率並強化品質監控；先進封裝技術應對摩爾定律放緩的挑戰，試圖透過創新封裝架構提高晶片性能、降低功耗，以為高效運算與通訊技術的發展奠定基礎；至於AI/AE技術應用於半導體材料與製程，有望加速新材料開發與製程優化，推動高效、環保且可持續的半導體生產模式，很難找出放棄投資的理由。微電子共享網絡計畫更涉及美國未來軍用技術的突破，研發成果將大量被運用於美軍的高科技設備當中，惠及諸如雷達、戰鬥機與潛艇等先進武器系統，這對維持美國的絕對軍事霸權和地緣優勢有著不可抹滅的重要性，其收益更是難以和美國的赤字問題做簡單的加減乘除（見表1）。
表1 《晶片法案》主要研發補助計畫[17]
資料來源：Semiconductor Industry Association. (2025, January 22). CHIPS incentives awards: Tracking the CHIPS incentives program awards. Retrieved March 3, 2025,
from https://www.semiconductors.org/chips-incentives-awards/.
與此同時，國家半導體技術中心（NSTC）也透過卓越人才中心（WCoE）提供專業訓練，以解決美國半導體行業的人才短缺問題（見圖5）。為此，NSTC 投入超過1150萬美元用於全美各州的半導體教育與就業發展，支持實習計畫、研究項目以及建立與企業合作的職業培訓機制。另外，NSTC也意在降低半導體技術研發門檻、提供設計資源和共享數據的通道、提高多專案晶圓（MPWs）和製造資源可及性、以及通過資本投資推動創新商業化為美國貢獻良多，是支撐美國半導體產業發展的重要支柱（見表2）。
資料來源：Semiconductor Industry Association. (2024, September 12). 2024 state of the U.S. semiconductor industry. https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2024/10/SIA_2024_State-of-Industry-Report.pdf
圖5 美國半導體人才缺口示意圖（2023-2030）
表2 NSTC計畫內容
資料來源：National Semiconductor Technology Center. (2024). National Semiconductor Technology Center strategic plan FY 2025-2027. Retrieved November 11, 2024,
from https://natcast.org/assets/uploads/2024/10/NSTC_Report-20241025f2.pdf
從《晶片法案》補助計畫的地理分布來看，聯邦政府的資金配置基本覆蓋了美國各主要半導體與科技產業集群，在一定程度上體現出法案對於提升本土產業競爭力與區域平衡發展的雙重戰略考量（見圖6）。同時，結合半導體研發、製造與供應鏈韌性方面的綜合因素，加之黨派政治與經濟利益的精密計算，《晶片法案》創造工作機會的能力成為了不少參眾議員爭取選民支持的籌碼，更成為民主黨政府試圖的連任底牌。[18]
具體而言，獲得研發獎勵補助的州縣包括美國東北部、中西部、南部與西岸，這些地區不僅是傳統製造業與科技產業集群的核心，同時也包括了多個關鍵選舉戰場州（battleground states）。例如，密西根、賓夕法尼亞、威斯康辛、亞利桑那與喬治亞等，都是足以影響總統選舉結果的關鍵。最終，無論黨派，雙方的在地政治人物皆無比重視法案所帶來的半導體投資，畢竟這意味著聯邦資金將直接轉化為當地數以萬計的高薪就業機會，進一步影響選民投票傾向，以及自己的勝選概率。[19]
資料來源：Semiconductor Industry Association. (2025, January). America’s chip resurgence: Building U.S. strength through investments in domestic chip research, design, and manufacturing. Retrieved March 3, 2025,
from https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2025/01/SIA-2-pager-on-Investments-in-Chip-RD-Design-and-Manufacturing.pdf.
圖6 《晶片法案》研發獎助地理分布圖
至於在生產激勵方面更是如此。美國政府以3億美元資本額為基準，將補助對象切割分類進入「大型商用半導體製造設施獎助計畫」與「小型商用但導體製造設施獎助計畫」兩個不同的範疇之中。前者獨厚大型企業，計畫支持的設施建造方案涵蓋多種類型，包括尖端技術設施[20]、現代節點設施[21]、成熟節點設施[22]、後端製造設施、晶圓製造設施、半導體材料設施以及半導體製造設備設施等等，後者則聚焦於提供大型設施的上下游供應鏈業者足以形成產業群聚效應的利基，試圖吸引負責生產化學品、氣體、原材料及耗材，例如多晶矽、光阻劑、濺射靶材（如鉭、鈦、鋁），或者量子資訊系統使用的特定材料（如鉿、鈮），以及業務範圍涵蓋沉積設備（如化學氣相沉積、原子層沉積）、光刻設備（如極紫外光刻掃描儀）、晶圓切片設備及檢測設備（如掃描電子顯微鏡、原子力顯微鏡）等領域的本土中小型廠商。
確定獎助方向後，商務部會將這些資訊寫在「資助機會公告」（Notice of Funding Opportunity, NOFO）中，吸引民間業者投遞申請。若審核通過，晶片計畫辦公室（CPO）即同廠商簽訂初步獎勵合作備忘錄（preliminary memorandum of terms, PMT），並最終根據PMT的達成條款，依廠商的完成進度決定補貼發放。
截至2025年1月，共計有33家大型廠商與CPO簽訂PMT，其中18間已經正式進入補助流程，補助總金額約323.15億美元，確定撥款額約為304.59億美元。[23]其中，真正涉及外國企業的補助金額大約在122.45億美元左右，對象為來自台灣的TSMC與環球晶，以其南韓的三星與SK海力士。若從支出比例來看，川普口中所謂「不想給錢，希望用關稅脅迫即可赴美設廠」的外資比重實際上僅佔《晶片法案》設廠補貼總額的37.89%，更僅佔《晶片法案》全部支出款項的4.4%。餘下大筆資金除行政作業費之外，幾乎全部運用於獎勵完善美國本土半導體生態系的宏大願景之中，例如微電子共享網絡計畫、NSTC中心、NAPMP、美國製造院計畫以及NIST計量研發計畫等等，加上花費在培育STEM、微電子研發以及更廣泛職涯訓練的開銷，台灣與南韓所獲得的補貼與之相比簡直完全不值一提（見表3&4）。更何況，一如前文所述，《晶片法案》的主要存在意義是擴大美國國內的先進製程的投資、增加本土晶片產能，並大舉投入下世代微電子技術研發，在這個大背景下，補貼外國半導體大廠根本就不是《晶片法案》的初衷與預計效益；相反，在商務部的官員們看來，TSMC等外國半導體大廠的赴美投資更像是一種雙方都可暫時接受的短期妥協與過渡，使美國得以在2030年之前取得一定比例、不受地緣政治影響的本土晶片來源。然而，長期而言，美國仍然更希望透過《晶片法案》培養本土供應鏈，厚實研發人才，並有朝一日能夠擺脫對東亞的依賴。
表3 大型商用半導體製造設施獎助計畫獎助通過案（PMT）
資料來源：Semiconductor Industry Association. (2025, January 22). CHIPS incentives awards: Tracking the CHIPS incentives program awards. Retrieved March 3, 2025,
from https://www.semiconductors.org/chips-incentives-awards/.
表4 大型商用半導體製造設施獎助計畫獎助通過案（Final Award）
資料來源：Semiconductor Industry Association. (2025, January 22). CHIPS incentives awards: Tracking the CHIPS incentives program awards. Retrieved March 3, 2025,
from https://www.semiconductors.org/chips-incentives-awards/.
如果川普成功促使國會廢止《晶片法案》，這意味著美國針對大型商用半導體製造設施的補助將全面撤銷。若真如此，除了白宮能夠對內宣傳TSMC等外國廠商受關稅威脅而認輸低頭之外，美國實無任何好處可言，之於國內業者來說更是一場天降無妄之災。此舉不僅將使美國本土半導體生態系上下游相關方的投資決策的投資會受到影響，更可能對整個半導體供應鏈的發展帶來深遠且難以逆轉的後果。從某種程度來說，美國放棄《晶片法案》無異於自殘。
具體而言，放棄《晶片法案》即相當於放棄整合美國國內半導體生態系的努力。首先，尖端邏輯技術與高階晶圓製造的補助消失肯定將直接影響TSMC、英特爾（Intel）、三星（Samsung）和美光（Micron）等企業的擴張與技術布局。這些企業原本計畫透過政府補助，在美國建立或擴大3奈米、2奈米乃至於次奈米級製程技術的生產基地。這種願景主要是為響應美國政府的號召而生的。儘管失去商務部發放的建廠補助對於資金實力雄厚的TSMC來說可能無關痛癢，但就財務狀況不佳但屬於美國本土企業的Intel來說，則無疑是一次毀滅性打擊。這將導致其將無力負擔建設成本，被迫大幅度修改計畫規模，進而致使當地議員的競選承諾跳票。
其次，在成熟節點半導體與功率電子領域，美國本土代表性廠商Microchip Technology、SkyWater Technology、GlobalFoundries 等企業正透過法案補助推動90奈米、130奈米與成熟工藝半導體製造。雖然這些技術雖不如尖端邏輯製程先進，但卻是汽車、國防、醫療設備、工業自動化與電力管理的關鍵組成。失去《晶片法案》將造成美國在這一領域的製造業復興進程被迫放緩。與此同時，若諸如Wolfspeed、X-FAB 和 Bosch等業者的碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）技術補助被取消，這將使美國在電動車、再生能源與功率電子市場中的發展計畫受阻，進一步阻礙美國的能源轉型並傷害國防供應鏈的自主性。
更糟的是，如果補助取消，美國的先進封裝與材料技術發展也將大受打擊，本土業者可能將因此而無法建立完整的3D封裝、異質整合（heterogeneous integration）與高頻寬記憶體封裝能力，並不可避免地持續加深對東亞的技術依賴——這種情況與美國尋求供應鏈安全的訴求完全背道而馳。此外，Hemlock、Sumitomo、Corning等企業在高純度矽、多晶矽、光電材料與化合物半導體材料領域的發展也可能因《晶片法案》的暴亡而受挫，進一步影響美國半導體產業的供應鏈穩定性。
最後，連帶訂單的憑空消失，半導體設備製造產業鏈亦恐遭重創。目前，美國政府正透過Entegris、Edwards Vacuum等企業的補助，強化其對半導體級化學品處理、真空技術與關鍵製造設備的本土化投資，以逐步擺脫對荷蘭、日本與韓國的居高不下的產品需求。然而，一旦補助計畫遭到廢除，美國在提振先進製造設備與材料供應鏈上努力恐前功盡棄、毀於一旦。這不僅將使美國無法突破關鍵技術、培養本土替代方案，甚至會進一步拉大與國際競爭對手的差距。屆時，美國半導體產業會陷入技術受制於人的不利局面，這種無形損失是關稅收益無論如何都無法彌補的。
如同美國著名智庫資訊技術與創新基金會（ITIF）全球創新政策副總裁斯蒂芬·J·埃澤爾 （Stephen J. Ezell）所言：半導體製造是人類最複雜、最昂貴的工程挑戰之一。目前最先進的晶圓廠建設成本超過300 億美元，成本十分昂貴。因此，在做出這類巨額投資決策時，半導體企業不可能輕率行事，而是會綜合評估細項多達500種各類因素，其中包括人才供應、稅收制度、貿易政策、技術支持、監管環境、環保標準及勞動市場條件等等，以確保選址符合長期發展需求。因而，儘管關稅確實會構成企業選址設廠時的重要考量面向之一，但企業更關注的仍是確保製造所需的大量零組件免關稅。換句話說，僅憑關稅威脅往往不足以促使企業放棄既有供應鏈，將價值200億美元的晶圓廠從其他地區遷移至美國。
埃澤爾認為，川普發動關稅戰的前提假設是認定美國在當今的全球科技生態系統中不可或缺，增加關稅將迫使企業不得不回流，因此才敢於寄出威脅。但實際數據表明這一觀點並不成立。實際上，美國在全球半導體生產的市場份額已從1990年的37%驟降至2020年的10-12%，這一趨勢顯示美國的半導體產業競爭力並非穩固不變，並且表明美國國內有眾多推力在迫使廠商出走。如果川普政府大幅提高關鍵半導體產品的成本，受影響的將不僅是半導體企業，還包括所有依賴晶片的美國 ICT 及其他製造業。更嚴重的是，這樣的關稅政策可能會進一步加速製造業向海外轉移，而非促使回流。[24]
因此，總結來說，川普為了證明向外國企業徵稅即能夠逼迫TSMC等大廠投降而做出的決策從實際效果來看其實如同「殺敵一千，自損八百」。用稍微形象化的比喻，美國政府當前的做法相當於因為看不慣眼前幾棵大樹（建廠補貼）的樣子而放火燒了整片森林（半導體研發/教育資金）。最終在瘋狂過後，那個95%以上資金完全應用於打造美國本土微電子生態系的法案死去，烈火熄滅，土地一片荒蕪的最大輸家依然不會是它們來自東亞的競爭對手，而是搬起石頭砸自己腳的美國自己。
三、撤銷法案的可行性分析
基於上述盤點與研析，在正常情況下，只要國會兩黨議員們還在乎選民利益和感受，猶疑贊成廢除後可能帶來的負面效應，出於政治人物的投鼠忌器，川普能夠大搖大擺廢除《晶片法案》的可能性實際上很小，儘管機率從不為零。
然而，問題在於，就算川普推動廢除《晶片法案》面臨國會層面的阻力，如果其目的從一開始就不是為了炫耀自己的談判藝術，而是打算系統性毀滅美國官僚體系，且微電子領域只不過正巧處於暴風中心的話，情況就很不同了。[25]試想若是川普的主要目標與補貼議題無關，也不僅僅滿足於改變半導體產業的政策方向與發展模式，而是意圖削弱拜登時代所建立的行政官僚體系的話，他的策略將據此發生根本性的變化。從這套視角出發，川普實際上是將《晶片法案》視為官僚機構存續的資金來源，因此必須從根本上破壞其運作，以打壓建制派官僚集團，鞏固自身地位。在這種邏輯下，川普就不太可能採取溫和手段，而是會動用更極端、更直接的方式來削弱或癱瘓這一政策的影響力。
具體而言，川普手中可供嘗試的工具選項或如下：
第一，川普可以授意政府效率部（Department of Government Efficiency, DOGE）將審查觸角伸向《晶片法案》，聲稱拜登政府在《晶片法案》補助審核過程中的「舞弊行為」，指控該計畫存在嚴重的腐敗、利益輸送，甚至與民主黨大金主掛鉤，以引導輿論，最終形成脅迫國會議員投票反對的壓力，同時大範圍解雇計畫工作人員，使法案撥款與執行進度受到嚴重影響。[26]
第二，川普亦可透過DOGE調整人事布局，大規模裁撤半導體辦公室（CHIPS Program Office）人員，在安插重要親信，指派強硬派保守派官員掌管補助計畫，全面改組補助審查與計畫執行團隊，甚至指派「反補助」的保守派經濟學家與政策顧問進入白宮科技政策辦公室（OSTP）主導修訂補助標準，讓獲得資金的企業必須承擔更多義務，從而降低企業參與意願。
無論川普使用何種手段，也無論《晶片法案》的結局是廢除還是爛尾，最終下場很清楚，受益方絕對不是美國。美國目前的政策混亂對於台灣而言，這一變局不僅關係到半導體產業的發展，更攸關台積電在美國的投資與未來定位。如果美國的補助政策陷入不確定性，台灣必須確保自身的技術實力與供應鏈優勢，避免過度依賴單一市場，積極思考備案，從而靈活應對國際局勢的變化。
正因如此，台灣目前應該密切觀察川普在這一議題上的後續行動，包括其是否真的全力推動廢除法案、如何影響輿論、如何爭取共和黨內外的支持，以及地方政治人物與半導體產業利益相關方的反應。這些因素都將決定台灣企業在美國市場的未來布局，尤其是台積電在亞利桑那州的擴產計畫能否順利推進，以及美國對於晶片製造本土化的時程規劃是否能順利兌現，甚至關乎台灣的「矽盾」是否能夠在美國犯下致命戰略錯誤時加緊擴大雙邊差距。基於以上，儘管《晶片法案》的廢除與否尚屬未知，台灣應將此視為一個戰略窗口期，加速提升自身在半導體領域的研發與技術優勢，進一步擴大在全球供應鏈中的關鍵角色，以確保在未來的談判桌上擁有更大的籌碼。