隨著生成式AI與邊緣運算興起，AI晶片對記憶體效能的要求日益提高。傳統2.5D封裝因體積、能耗及延遲等限制，促使產業轉向更具優勢的3D垂直堆疊技術。這種技術透過將記憶體與運算晶片垂直整合，大幅縮短資料傳輸路徑，有效降低能耗與熱能，並顯著提升運算效率與空間利用率。
台灣半導體產業正積極佈局，形成一個涵蓋IP設計、製程整合、晶圓堆疊及模組導入的合作生態系。這種跨領域、跨製程節點的異質整合模式，不僅展現了台灣在AI記憶體與先進封裝上的技術實力，也為全球AI晶片供應鏈提供了高效、低成本且彈性化的解決方案，加速3D堆疊技術的商業化應用。
一、前言
二、2.5D封裝的瓶頸與限制
三、3D垂直整合的技術演進與應用潛力
四、3D堆疊驅動下的產業鏈合作模式
五、結論與未來展望
圖1 3D Stacked DRAM Tiles
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