在現階段有許多系統級封裝技術都有三維積體電路封裝的概念，例如PiP(Package in package;將一個系統堆疊起來並拉線後再進行封裝)、PoP(Package on package;將各個功能性單位先封裝好後再進行堆疊)等。而這些技術都可以搭配內埋式封裝技術達到空間更有效的利用。換句話說，內埋式封裝可成為三維積體電路封裝的一環。待將來三維積體電路封裝技術及成本問題克服後，相信內埋式封裝仍有其市場存在。
一、埋入式(Embedded)技術發展
二、採用Embedded的好處: 以較低的成本來提高性能
三、內埋式封裝優劣分析
四、結論
圖1 封裝產業變化示意圖
圖2 內埋式封裝趨勢分析